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安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

安谋科技正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。

2024-09-19 |安谋科技,DPU,VPU

该款全新 1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能，且尺寸比传统混合解决方案缩小 30-40%，非常适合空间受限的应用场景。

2024-09-19 |Qorvo,QPA3390,放大器

极海汽车BMU应用方案基于G32A1445汽车通用MCU设计，支持电池包总电压/总电流/绝缘状态检测以及充放电管理功能，实现对电池状态的实时监测

2024-09-19 |极海半导体,G32A1445,MCU,BMU

SGM48536xQ 是一款单通道高速低侧栅驱动器，用于驱动 MOSFET 和 IGBT 功率开关。该器件具有轨到轨驱动能力和极小的传播延迟

2024-09-19 |圣邦微电子,栅极驱动器,SGM48536xQ

10BASE-T1L以太网协议不仅能在最长1000米的范围内实现高达10 Mbps的数据传输速率，还同时能进行供电

2024-09-18 |TDK,10BASE-T1L

新型50 µA齐纳系列二极管推出B-selection (Vz +/-2%)，Vz范围从1.8 V到51 V，提供标准版和汽车版。

2024-09-18 |Nexperia,齐纳二极管

在数字化时代，海量数据的产生已经成为常态，从智能手机到物联网设备，数据源已经无处不在。传统的云计算模式虽然强大，但也存在着延迟、带宽和数据隐私等问题

2024-09-14 |安森美,边缘智能

光迅科技自主研发的OBAND 50G与100G EML芯片及器件，凭借其卓越的性能指标，可适配100GHz高密度波长间隔，为高速、大容量、低功耗、低时延数据传输提供更高性价比的系列方案。

2024-09-13 |光迅科技,DWDM,光模块

器件节省成本和空间，力度达120 N，额定工作电压低至12 V（8 V至16 V），可提供车载和商用高分辨触控效果

2024-09-13 |Vishay,触控反馈执行器

Power Integrations灵活通用的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列为汽车应用提供了多种方案选择

2024-09-13 |InnoSwitch3-AQ,碳化硅

近年来，为了满足 5G、AI、vwin网站等新兴市场不断增长的算力需求，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加。

2024-09-12 |Cadence,芯片,AI

株式会社村田制作所面向1.2mm以下的低矮应用，开发了可以3.3输入电压输出上限12A的高效率DC-DC转换器IC“FlexiBK系列(PE24110)”

2024-09-12 |Murata,DC-DC转换器,FlexiBK

三星电子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND（V-NAND）已正式开始量产。

2024-09-12 |三星,AI,QLC,V-NAND

本文深入探讨了SiC的基本特性、优势、减少体积以及加速其研发的方法，并通过SiC MOSFET电源模块方案来进行实例分析，旨在为相关设计提供有益的参考与指导。

2024-09-12 |碳化硅,DigiKey

人工智能机器人是改变机器人执行操作方式的技术奇迹之一。如今的机器人技术不再仅仅局限于机械和电子技术，在计算机科学的帮助下，人工智能机器人正在变得更加智能和高效。

2024-09-11 |AI,机器人,贸泽电子