美芯晟最新推出了超高灵敏度的OLED屏下色温和接近传感器芯片MT3321,专为OLED屏幕设计,可无缝集成于屏幕之下,集环境光强度检测
方案在单颗T527主控芯片上实现智能座舱、360环视和智能泊车功能的融合,为用户提供更好的驾乘体验。
泰凌微电子推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC,进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。
Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的内存系统专业知识,使新的客户端 DIMM能够以高达7200 MT/s的先进数据传输速率运行
东芝推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装,输出耐压可达900V(最小值)。
本文将从磁铁的成本、温度特性、尺寸和充磁方式四个方面进行详细讲述。
本文将聚焦于SiC材料的卓越属性,探讨安森美(onsemi)系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。
智能戒指是一款新兴的智能穿戴产品,结合现代科技与时尚设计,可监测心率、血氧等各种健康指标
本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命
存储系统的性能各异,受多种因素影响。在这篇博客文章中,我们将探讨影响存储系统在AI领域的表现的几大因素